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      深圳市金徠技術有限公司

      ShenZhen City JinLai Technology Co., Ltd.

       聯系電話:13538058187 

      晶圓等離子體刻蝕清洗

      晶圓等離子體刻蝕清洗機
      產品型號:JL-IVM-030
      工作方式:真空旋轉式
      適應范圍:
      ? LED 的蝕刻
      ? ITO 膜的蝕刻
      ? 塑模和封裝前進行處理,減少封裝分層;
      ? 硅晶片的蝕刻與表面有機物的清洗
      ? Flip chip采用underfill工藝底部填充前進行處理,可以提高填充速度、減少空洞率、增加填充高度及一致性、增加填充物的附著力。

      產品型號:JL-IVM -030

      主要功能:晶片plasma清洗,硅晶片的plasma蝕刻,

      工作方式:真空轉盤式

      ?  針對晶片設計.

      ?  運行過程實時監控,動畫指示工作過程,一目了然。

      ?  設備運行狀態可追索,生產過程可管控。

      ?   采用13.56MHZ電源,清洗時間短,無濺射,溫度低。

      ?  故障報警可追索,有提示,快速排查故障部位,便于維護。



      產品選型JL-IVM-030
      主機
      外形尺寸1000*900*1600
      腔體腔體尺寸400*450*400
      材料航空鋁
      等離子電源
      功率0~500W
      頻率13.56MHz
      真空系統真空泵干泵
      控制系統工藝氣體5路,0~200SCCM
      真空硅
      電容式
      控制方式PLC+人機
      等離子體RIE+ICP
      廠務要求電源
      AC380V-10A
      壓縮空氣
      0.5~0.6MPa
      排氣接口

      KF40

      工藝氣體
      O2,N2,H2,Ar,SF6等


      晶圓等離子體刻蝕清洗
      晶圓等離子體刻蝕清洗機
      產品型號:JL-IVM-030
      工作方式:真空旋轉式
      適應范圍:
      ? LED 的蝕刻
      ? ITO 膜的蝕刻
      ? 塑模和封裝前進行處理,減少封裝分層;
      ? 硅晶片的蝕刻與表面有機物的清洗
      ? Flip chip采用underfill工藝底部填充前進行處理,可以提高填充速度、減少空洞率、增加填充高度及一致性、增加填充物的附著力。
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